【11月20日，2025集成电路发展论坛(成渝)暨三十一届集成电路设计业展览会在成都举行】台积电总经理罗镇球称，3nm是最终且最优异的FinFET技术。他透露，台积电N3E已实现旗舰移动及HPC/AI产品量产。 N3P按计划于2024年第四季度投产，接替N3E。台积电提供多种N3变体满足特定应用需求，N3X面向CPU，N3A面向汽车领域，N3C面向价值级产品。 N3预计成高产量、长期运行的制程节点，截至2025年9月已获约100份NTO。
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